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碳化硅晶圆热度持续:意法ST收购瑞典Norstel全部股份
2019年12月04日 发布 分类:行业要闻 点击量:265
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意法半导体(ST)于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel的整体收购。意即在2019年2月宣布首次交易获得55%股份后,意法半导体行使期权,收购了Norstel剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。

意法半导体是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商,主张科技引领智能生活,致力于自动驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网建设,为客户提供智能、高效的产品及解决方案。目前,ST在全球已经积累了10万余客户。

Norstel总部位于瑞典北雪平市,2005年从林雪平大学分拆出来独立经营,研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。工厂于2006年竣工,基础设施、工艺工具和表征设备完善,使Norstel成为目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统,提高我们的生产灵活性,使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进,并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议,总目标是保证我们的晶圆供给量,满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求,在2025年预计市场总量超过30亿美元的市场上继续保持领先地位。”

据相关数据预测,未来五年,全球碳化硅市场规模将保持20%的市场增长率,极速5分快三市场潜力巨大,主要的驱动力是新能源汽车和5G市场。而Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

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