粉体圈首页     您好,欢迎来到极速5分快三!
个人注册   企业注册   登录   找回密码   进入供求市场
粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。 粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。
当前位置:粉体圈首页>极速5分快三>行业要闻>正文
这个材料不平常:中科院金属所发现高刚性的低热导材料
2020年10月29日 发布 分类:行业要闻 点击量:216
0

说到低热导材料,第一时间想到的可能是气凝胶、泡沫塑料,甚至自然界中可以直接获得的木材等。没错,这种材料往往具有轻、柔、疏松的特点。就在近日,《自然通讯》发表了极速5分快三科学院金属研究所研究人员的成果,他们发现一种兼具低热导率和高刚性的新材料——二磷化铜(CuP2),与常规低热导率材料低声速、材料较软的特点形成了鲜明反差。

 

众所周知,高热导材料对于电子元件、机械运动部件、LED等非常重要;低热导材料则往往在航空航天、热工、管道和能源中用于创造隔热甚至绝热环境,比如导弹头部、飞行器驾驶舱等。

研究发现,层状晶体材料二磷化铜(CuP2)具有与经典半导体材料砷化镓(GaAs)相仿的声速,但热导率却低一个数量级。针对这一反常行为,科研人员利用非弹性中子散射技术系统研究了该晶体的晶格动力学,从原子层次揭示了这一反常行为来源于Cu原子对的弱键合局域振动模式。研究过程中,科研人员呈现了完整的晶格动力学图像,为深入理解材料的反常热传导行为提供了保证。

这一新材料的发现,有望在同时具有良好机械刚性和绝热性的场合得到应用。

论文链接:https://www.nature.com/articles/s41467-020-19044-w

粉体圈 编译整理


相关内容:
0
 

点击加入粉体技术交流群粉体技术群
返回页顶