粉体圈首页     您好,欢迎来到极速5分快三!
个人注册   企业注册   登录   找回密码   进入供求市场
粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。 粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。
当前位置:粉体圈首页>极速5分快三>行业要闻>正文
热界面材料领先企业“德邦界面”来了,你在哪儿?
2020年10月30日 发布 分类:行业要闻 点击量:227
0

烟台德邦科技有限公司作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,旗下全资子公司深圳德邦界面材料有限公司(德邦界面)研发主攻热界面材料方向,将参加11月在广州举办的全国导热粉体材料创新发展论坛。

热界面材料

德邦界面的业务包括且不止于导热胶(泥、膏、膜)、垫片,以及相变(固液转化)等导热材料,有机高分子材料体系也全面涵盖了环氧、聚氨酯、聚酰胺、有机硅、丙烯酸等,产品广泛应用在半导体电子、新能源、先进制造领域。以上都从侧面反映和验证了企业对导热粉体填料应用技术的认知水平。

热界面材料

作为5G、集成电路等最前沿产业的重要组成,热界面材料的市场需求旺盛,技术迭代较快,这也决定了上游导热粉体制备技术要与时俱进,准确对接行业需求一定要搞明白应用端对原材料的筛选评价标准,德邦界面来了,你在哪儿?

粉体圈 郜白


相关内容:
0
 

点击加入粉体技术交流群粉体技术群
返回页顶